2027年05月27-29日杭州大会展中心-浙江
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The 2nd Hangzhou International Semiconductor & Integrated Circuit Industry Innovation Exhibition
Zhejiang Robot Industry Association
Zhejiang University Robotics Institute
Golden Conference & Exhibition Group
Hangzhou Wisdom Source Exhibition Co., Ltd.
Hangzhou Sequoia Exhibition Co.,Ltd.
杭州国际人形机器人与机器人技术展览会，是国内极具行业影响力的人形机器人垂直领域专业盛会。展会以 “重塑具身智能人形机器人全产业链” 为核心主题，旨在依托杭州作为长三角数字经济高地的产业优势，打造集技术展示、商务对接与产业交流于一体的顶级平台。
杭州国际人形机器人与机器人技术展览会（简称：杭州人形机器人展）作为国内极具行业含金量的人形机器人垂直领域专业采购盛会，第二届展会已于2026年5月16日在杭州大会展中心成功举办。相较首届，本届展会实现了展览规模与行业影响力双重跃升，汇聚了全产业链上下游优质资源，产业集聚效应进一步凸显。展会以“重塑具身智能人形机器人全产业链”为核心主题，总展出面积达3万平方米，汇聚国内外473家领军企业及顶尖科研机构，全面覆盖仿生驱动、关节模组、高精度六维力传感器、AI算力芯片等核心零部件，以及整机制造、系统集成、场景应用等全产业链关键环节，系统呈现了国产人形机器人产业链的技术迭代与配套能力。
展会同期举办了杭州人形机器人大会、“十链百场万企”产业对接活动，以及中日、中韩、中欧等40余场高端论坛及跨境精准对接专场。
覆盖电子特气、工业气体装备、储运核心部件、检测安全、工程服务到半导体集成电路的全产业链，一站式呈现气体技术与国产化解决方案；聚焦前沿工艺、核心材料与高端装备的自主可控，贯通上下游创新资源，赋能半导体、集成电路及先进制造领域的绿色、安全与高质量发展。
各类人形机器人、情感交互机器人、外骨骼机器人、仿宠物机器
人、关键零部件、系统集成等产业链与应用服务
Humanoid robots, emotionally interactive robots, exoskeleton robots, robotic pets, key components, system integration , and related industrial-chain and application services.
各类机器人整机、A I终端、核心零部件、上下游供应链及场景
应用等
Complete robot systems,AI terminals ,core components ,upstream and downstream supply chains ,and scenario-based applications.
核心零部件
hexinglingbujian
系统集成分类
集成系统化
气体 EPC 工程、厂站供气总包、特种气体物流、气体回收循环利用技术方案等
Gas EPC engineering services, turnkey gas supply solutions for industrial plants and facilities, specialty gas logistics, gas recovery and recycling technologies, and related engineering solutions.
覆盖 IC 设计、EDA、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备、第三代半导体、AI 芯片、算力硬件、车规半导体、半导体核心零部件、产业园投融资服务等完整产业链
Covering the entire semiconductor ecosystem, including IC design, EDA, wafer fabrication, advanced packaging and testing, semiconductor equipment, third-generation semiconductors, AI chips, computing hardware, automotive-grade semiconductors, critical semiconductor components, and industrial park investment and financing services.
本届展会聚焦工业气体、电子特种气体与半导体集成电路全产业链，面向全国开展精准专业观众邀约，汇集生产制造、技术研发、采购决策、投资招商等领域核心群体，搭建高效供需对接生态。
通过多渠道重点邀请各地经信主管部门、高新区、集成电路及新材料产业园产业、招商工作人员；晶圆厂、IDM、存储、化合物半导体、封测、面板、光伏、新能源、生物医药、冶金等企业采购、工艺、设备研发工程师；IC 设计、半导体设备及零部件、半导体材料、特气装备、纯化储运、检测仪器、系统集成、EPC 总包、代理商经销商；深耕半导体、新材料、特种气体赛道的产业基金、创投机构代表参会。
